工程與採購在尋找測試治具合作廠商時，常會先詢問需要提供哪些資料、目前資料不齊是否能評估，以及何時可以確認報價與交期。治具設計除了產品外形，也可能涉及測試點、元件配置、設備介面、操作方式與驗收條件。將已知與待確認項目整理清楚，有助於雙方建立相同的評估基準。

文章目錄

1. 測試治具詢價前，先確認哪些專案目標？
2. 工程與採購需要準備哪些基本資料？
3. PCB／PCBA專案的Gerber、BOM與測試資料
4. Bare Board、Loaded Board、2D、3D與樣品的用途
5. 測試平台、探針與設備介面要確認什麼？
6. 材料選擇前，應先提供哪些使用條件？
7. 資料不完整時，可以先評估到什麼程度？
8. 報價與製作時間會受哪些條件影響？
9. 打樣與驗收前應確認哪些項目？
10. 常見問題 FAQ

一、測試治具詢價前，先確認哪些專案目標？

在準備圖面前，建議先說明治具需要協助完成的工作。不同專案可能著重產品定位、測試接觸、組裝操作、設備整合或多機種切換；目標不同，所需資料與評估範圍也會不同。

• 待測產品名稱、版本與應用情境。
• 預計執行的測試、組裝或檢查工作。
• 目前的作業方式、設備與希望改善的問題。
• 預估產量、作業節拍、換線頻率及操作人數。
• 治具需要獨立使用，或安裝至既有設備與產線。
• 希望如何判定打樣與交付是否符合需求。

若專案仍在概念階段，可先列出「已確認、待確認、不在本次範圍」三類資訊，讓後續討論聚焦在真正影響設計與報價的條件。

二、工程與採購需要準備哪些基本資料？

三、PCB／PCBA專案的Gerber、BOM與測試資料

若專案涉及PCB或PCBA測試，Gerber、BOM及測試規範可協助工程端了解板件、元件配置與預計測試內容。實際需提供的圖層、欄位與檔案格式，仍應依專案及測試方式確認。

• Gerber：提供目前定版資料，並說明板框、圖層、鑽孔、測試點或其他需確認的資訊。
• BOM：列出元件、數量與相關規格；若元件高度、禁壓區或外觀限制會影響治具，也應一併標示。
• 測試資料：整理測試項目、條件、順序、Pass／Fail判定及是否需要記錄結果。
• 版本管理：所有資料應標示版次與日期，避免不同部門或廠商使用到不同版本。

如需從測試點與定位條件檢查產品是否適合進入治具設計，可延伸參考PCB測試治具導入前的DFT檢查清單。

四、Bare Board、Loaded Board、2D、3D與樣品的用途

宜笙現有客服知識將Bare Board、Loaded Board、2D模型與3D模型列為產品資訊的一部分。詢價時不一定每項都已齊全，但應清楚說明目前能提供哪些資料。

• Bare Board：未裝配元件的板件資料，可作為板框、孔位與相關位置確認的參考。
• Loaded Board：已裝配元件的板件或樣品，可協助確認元件配置、接觸限制與操作空間。
• 2D圖：適合提供尺寸、孔位、剖面及標註要求。
• 3D模型：可協助檢查空間、元件高度、工具路徑及可能干涉，但是否必要依專案決定。
• 實體樣品：可用於核對圖面與實物差異；樣品版本與可接受的測試方式應先說明。

五、測試平台、探針與設備介面要確認什麼？

若治具需搭配既有測試平台或設備，除了平台型號，也建議提供安裝空間、連接介面、操作流程與可用條件。若已有測試探針、針板、探針座或其他既定介面資料，也應一併提供；正式名稱與規格以實際系統為準。

• 治具安裝位置、工作區尺寸與設備行程。
• 連接器、線材、I/O及既有測試介面。
• 人工上下料、工具操作、換線及異常處理方式。
• 是否需要感測、防呆、資料記錄或設備連動。
• 既有探針或接觸元件的型號、位置與可使用範圍。

可延伸查看宜笙的各式測試、組裝治具及測試探針。

六、材料選擇前，應先提供哪些使用條件？

治具材料不宜只依材料名稱選擇。詢價時若有特殊使用條件，建議先提出，由雙方依治具部位與專案需求確認適用方向。

• 需要承載、定位、絕緣或接觸的治具部位。
• 產品外觀面是否有防刮、禁壓或清潔限制。
• 作業環境是否有溫度、污染、靜電或其他要求。
• 預估使用頻率、重複操作與可能磨耗的位置。
• 是否有重量、尺寸、加工、維護或更換限制。

若客戶已有指定材料，建議同時提供指定原因及適用部位。材料種類與效益需經實際專案確認，不宜將單一材料視為所有治具的標準答案。

七、資料不完整時，可以先評估到什麼程度？

以上為資料盤點方向，不代表所有案件都能在相同資料狀態下完成正式報價。若資料仍在變動，應先約定以哪一版作為評估基準。

八、報價與製作時間會受哪些條件影響？

測試治具的報價與製作時間，會受到需求完整度、待測產品版本、治具結構、測試點與介面、零件取得、加工與組裝、設備整合、驗證方式、修改範圍及文件需求影響。

因此，在產品、圖面、測試規範與驗收條件尚未確認前，不宜將初步時間視為正式交期。建議雙方先確認下列起算基準：

• 以需求確認、圖面定版、正式下單或其他里程碑作為起算點。
• 報價是否包含設計、材料、加工、組裝、測試、修改與文件。
• 樣品、工具、設備及測試環境由哪一方準備。
• 需求變更、樣品版本變動或追加功能如何處理。

若需求屬螺絲鎖附、扭力或順序管理，可另參考螺絲鎖附治具詢價與驗收指南。

九、打樣與驗收前應確認哪些項目？

• 使用哪一版產品、圖面與測試規範進行驗證。
• 產品是否能依約定方向放置、定位、操作及取出。
• 測試點、接觸、訊號或功能如何判定符合需求。
• 是否需要良品、不良品或其他指定樣品進行測試。
• 重複操作、防呆、外觀、安全及異常處理方式。
• 圖面、清單、操作、保養或測試紀錄等交付文件。

上述項目需依實際專案刪減或補充，並在製作前由雙方確認。沒有事先約定的數值、公式或文件，不應於交付時才視為既定驗收條件。

十、常見問題 FAQ

Q1：沒有完整3D圖，可以先詢問嗎？

可以先提供現有2D圖、照片、樣品與需求說明，用於盤點資料缺口；是否足以正式報價，仍需依尺寸、介面、測試及驗收條件判斷。

Q2：只有Gerber檔就能製作測試治具嗎？

Gerber可提供板件相關資訊，但治具通常還需要產品版本、元件、測試規範、平台介面、樣品與驗收條件。實際必要資料依專案確認。

Q3：Bare Board與Loaded Board都需要提供嗎？

不一定。兩者可協助確認的資訊不同，應先說明目前可提供的板件與樣品，再由工程端依專案判斷需要哪些資料。

Q4：BOM需要包含哪些資料？

除元件、數量與相關規格外，若元件高度、禁壓區或外觀限制會影響治具，也應標示。正式欄位以專案需求為準。

Q5：什麼時候可以確認正式報價與交期？

當產品、圖面、測試規範、平台介面、方案範圍、樣品、驗收與文件需求確認後，才能依實際工作內容進一步評估。