型號： 006
模組測試冶具
模組測試，一應俱全！
提供全方位模組測試解決方案，涵蓋功能測試、性能測試、可靠性測試等，確保產品品質。Coms（模組測試冶具）
- Light test: 利用專業光源模擬不同光照環境，檢測模組在不同光線下的亮度、色溫、色差等光學特性。
- Function: 測試模組的各種功能，如自動對焦、自動曝光、影像穩定等，確保模組能正常運作。
- Light box: 提供均勻的光照環境，用於檢測模組的漏光、暗角等缺陷。
- Sensor socket: 專為感測器設計的測試座，確保感測器與模組的連接穩定可靠。
01.Light test
02.Function
02.Function
03.Light box
04.Sensor socket
IC Sokcet （模組測試冶具）
- BGA: 針對BGA封裝的IC設計，提供精準的球焊點對位，確保測試可靠性。
- COB: 針對COB封裝的IC設計，提供無需外露焊盤的測試方案。
- QFN: 針對QFN封裝的IC設計，提供精準的引腳對位，確保測試準確性。
- On Board: 針對貼片在PCB板上的IC設計，提供直接在PCB板上進行測試的方案。
01.BGA
02.COB
03.QFN
04.On Board
05.On Tray
