隨著晶片尺寸縮小、模組更精密、封裝形式更多樣化，傳統機械夾具已難以滿足「不傷產品、精準定位、穩定固定」的需求，在半導體封裝測試（封測）產線中，治具穩定度往往直接影響製程良率。 因此，許多封測廠近年開始大量導入 真空治具（Vacuum Fixture）作為加工固定的方案。
一、傳統治具在封測產線的五大痛點
在封測產線上，治具看似小配角，卻往往是造成產線效率不穩與良率波動的源頭。隨著封裝技術快速演進，傳統夾具也逐漸暴露出許多限制，讓採購與製程 PM 在選治具時不得不更加謹慎。
痛點 1：封裝變得更薄、更小，傳統夾持難以避免位移與損傷
隨著封裝尺寸縮小、厚度變薄，產品在製程中的耐受度也跟著降低。傳統夾具因為使用局部壓力固定，輕微的夾壓就可能造成壓痕、刮傷，甚至導致模組位移。
在雷射打標、AOI 影像量測、切割、點膠等對「定位精度」極度敏感的製程中，哪怕只有 0.1 mm 偏移，都會造成整批報廢。
這也是為什麼許多封測廠開始重新檢視治具的固定方式。
痛點 2：高循環製程中，治具磨耗會放大不一致性問題
封測產線的節奏很快，治具一天可能要承受上萬次重複固定與釋放。
在這樣的高循環環境下，傳統夾具的壓力點容易磨耗，其結果不是突然壞掉，而是「慢慢變得不穩定」——夾力變弱、壓力分布不均、固定深度無法一致。
對 PM 而言，這類「隱性誤差」最麻煩，因為它會逐漸讓製程變得不可控，卻不容易立即診斷出問題來源。
痛點 3：脆弱且薄型的封裝結構，已無法承受傳統夾壓
許多 IC 封裝或模組結構本身就具備脆弱特性，例如薄片化、層間結構細緻、外殼無法承受集中受力等等。
在這類工件上，即使只有微量側向力，也可能造成裂痕或微損，並在後續工序才浮現問題，形成「延遲性報廢」。
因此，市場需求逐漸從「固定得住」轉向「不能施壓」，無壓固定變成新標準。
痛點 4：少量多樣成為常態，治具更換時間卻拖慢產線
封測廠如今需要更頻繁地切換生產型號，短週期、多樣化的需求已成常態。然而，傳統治具往往需要拆裝螺絲、調整壓片、甚至重新校正定位點才能適配不同工件。
對設備 PM 來說，這代表產線必須停機等待，造成週期拉長。
對採購來說，也意味著需要備更多治具，或承擔更高的切換成本。
痛點 5：導入自動化後，治具成為制約設備精度的關鍵
即便設備精度很高，如果工件在治具上的定位稍有不穩，自動化的節拍與精度依然會受到影響。
尤其像自動搬運模組、機械手臂取放、AOI 拍照位置、雷射加工點位等，只要治具固定稍有誤差，整站的動作都可能偏移。
對封測廠而言，「設備精度不足」與「治具固定不穩」常常被混為一談，但實際上後者才是更常見的瓶頸來源。
二、真空治具如何改善封測製程？
封測產線之所以需要真空治具，關鍵不在於“吸附方式不同”，而是它能在製程中提供更穩定、更一致、更可預測的固定效果。下面以更直觀的方式說明：
1. 工件放上去就能固定，不需再調整角度與位置
傳統夾具常需要微調力道或夾持點，但真空治具讓工件直接“貼平”定位。
對 PM 來說，這代表調機更快，也能降低人工介入的變因。
2. 高速製程中不易因震動或動作造成微位移
封測設備的節拍快、動作多，任何不穩都可能造成製程誤差。
真空吸附透過大面積固定，使工件在加工中更不易產生偏移。
3. 無壓固定，避免脆弱封裝結構受損
薄片化、精細化的封測模組無法承受局部夾壓。
真空吸附沒有接觸壓力，因此更適合高風險、高精密度的結構。
4. 型號切換更快，產線停機時間更短
真空治具不需調整壓條或夾片，只需切換吸附模組或分區即可。
在少量多樣的生產模式下，能有效縮短換線時間。
5. 自動化設備更容易達到穩定節拍
手臂取放、AOI、雷射加工等設備，都仰賴穩定的基準面。
真空治具能降低定位誤差，讓設備保持一致輸出。
核心是：真空治具有助於「提高良率」、「縮短調機時間」、「降低工件損傷」與「提升自動化穩定度」。