在電子產品量產前，最重要的兩項品質關卡，就是 FCT（最終功能測試） 與 BFT（老化測試）。 這兩種測試雖然目的不同，但在產品品質管理與量產階段密不可分。
 

一、FCT（Final Functional Test）是什麼？確保產品真正可運作的最終品質驗證

FCT（Final Functional Test，最終功能測試）是電子產品在出貨前必經的關鍵檢驗環節，用來確認產品在「實際使用情境下」能否完整、正常地運作。
不同於 ICT 針對焊點、通道與元件層級的電性檢查，FCT 著重於整機功能表現，直接驗證系統是否能在上電後具備完整可用性。
 

FCT 常見測試項目

FCT 的測試內容通常涵蓋以下功能性驗證：

•    電源啟動、電壓／電流行為是否符合規格
•    通訊介面（USB、HDMI、Type-C、UART 等）能否正常連線及傳輸
•    按鍵、觸控等人機介面反應是否一致
•    光學與感測模組（光感、距離、壓力、溫度等）是否正常回報
•    顯示與影像模組是否能正確呈現畫面
•    **無線通訊（RF）**如 Wi-Fi、藍牙、GPS 是否正常啟動與連線
•    動力元件如馬達驅動、震動器件反應是否符合預期

簡單來說，FCT 的目的不是檢查「電路是否導通」，而是驗證產品在實際啟動後，所有功能是否能完整、可靠地被觸發與運作。
 

FCT 治具常見結構與功能模組

為了達成快速、穩定且具有高重複性的量產測試，FCT 治具通常會整合多種結構與感測模組，例如：

•    多訊號彈針板（Pogo Pin Board）：提供大規模 I/O 與電氣接觸
•    Module Socket／治具座：固定工件並提供精準接點
•    Force Sensor：回饋壓力或啟動行程，避免過壓
•    光學檢測模組（遮光盒＋光源）：用於顯示、感測模組的光學量測
•    氣缸壓合機構：確保接點壓力一致，提高接觸穩定度
•    定位治具、滑軌式載具：提升操作效率與重複測試一致性

FCT 的核心要求是「速度、穩定度與重複性」。
治具的接觸品質、定位精度、壓力控制與模組整合方式，直接影響測試結果的可靠度與量產效率。

二、BFT（Burn-In Test）是什麼？用極端條件提前暴露早期故障的老化測試

BFT（Burn-In Test，老化測試）是量產電子產品中不可或缺的可靠度驗證流程，其目的不是測功能，而是透過高溫、長時間通電與負載循環，模擬產品在真實環境中可能遇到的壓力，提前找出「初期即可能發生故障」的異常個體。
在量產階段，許多產品出貨後的損壞往往屬於早期失效（Early Failure）。BFT 的角色，就是在出貨前先把這類高風險品篩選出來，確保最終留在市場的是穩定個體。
 

BFT 常見測試方式

依產品規格不同，老化測試的條件通常包含：

•    50–70°C 高溫長時間運作
•    連續通電 8–48 小時以上
•    高負載啟動／休眠循環、功率變動測試
•    長時 communication 或影像互動測試

這些條件相當於讓產品在「接近壓力極限」的狀態運作，能有效暴露量產過程中無法立即察覺的瑕疵，例如電性不穩、散熱不良、模組邊界異常等。
 

哪些產品需要做 BFT？

只要產品需要長時間穩定運作，BFT 幾乎都是必做項目。

常見的應用領域包括：

•    光電模組（背光、顯示、感測器）
•    車用電子（高可靠度要求）
•    工控設備（24/7 運作需求）
•    通訊裝置（GPS、Wi-Fi、藍牙）

換言之，只要產品出廠後不能出錯、不能停機，就必須經過老化測試。

BFT 的重要性在於「長時間可靠度」與「安全性」。治具的穩定性與耐久度越高，測試結果越可信，也越能避免因治具問題而造成誤判。

 

三、FCT 與 BFT 的差異與關係：量產品質管理必須同時具備的兩道關卡

在電子產品量產流程中，FCT 與 BFT 扮演不同但同樣重要的角色。

FCT（最終功能測試）用來確認產品在出貨前是否「能正常工作」；BFT（老化測試）則模擬長時間使用情境，提前找出早期故障。兩者缺一不可，因為產品「能正常啟動」不代表「能長期穩定」。

FCT 著重於整機的即時功能，例如電源啟動、通訊介面、觸控反應、RF 連線、影像顯示等。只要有任何功能異常，就會被判定為不良。因此，FCT 更像是產品真正上市前的最後一次健康檢查。

BFT 則是將產品放在高溫、長時間通電與高負載條件下運作，用壓力逼出隱藏缺陷。許多初期故障（如焊點微裂、電源 IC 不穩、散熱不足）在一般測試中不易被發現，但會在 BFT 中被提前暴露。這能有效避免產品在使用幾天後才出問題，造成客訴或退貨。

FCT 解決的是 當下可用性；
BFT 確保的是 長期可靠度。

因此，量產品質控管通常將兩者視為一組流程：

•    FCT 用來確認「功能完整」。
•   BFT 用來確認「耐久穩定」。

搭配合適的測試治具，才能確保測試結果具備一致性與可信度，避免誤判，並提升整體量產效率。
 

四、為什麼選擇宜笙光電？專業治具供應商在量產品質中的關鍵價值

在 FCT 與 BFT 量產流程中，治具品質直接影響測試的準確度、重複性與產線效率。宜笙光電深耕治具領域近 15 年，具備成熟的設計能力與穩定的加工品質，能協助客戶打造高一致性的測試環境，降低誤判與良率波動。

宜笙的核心優勢在於「高度客製化」與「完整整合能力」。從彈針板、定位座、壓合機構，到光學模組、高溫耐受結構，皆能依產品規格調整，確保每一次測試都符合量產要求。對 FCT 而言，宜笙能提供穩定接觸、精準定位與可重複操作的治具設計；對 BFT，則能打造耐高溫、長時間供電穩定、端子不鬆脫的老化治具，確保可靠度驗證更貼近實際使用場景。

除了技術能力，宜笙也具備快速開發與彈性交期的優勢，能因應客戶新機種導入、測試站調整或量產節奏變化，提供即時支援。對需要提升測試效率、改善良率或優化測試流程的電子製造商而言，宜笙光電是值得信賴的合作夥伴。
 

FAQ｜FCT 與 BFT 常見問題

Q1：FCT 和 ICT 有什麼不同？兩者都需要做嗎？
ICT 著重在電路板層級，如焊點、短路、斷路等結構性問題；
FCT 則驗證整台產品是否能「真正啟動並運作」。
兩者檢查範圍不同，因此在量產中通常會一起使用，避免漏掉任何可能失效的環節。

Q2：所有電子產品都需要做 BFT（老化測試）嗎？
不一定，但只要產品強調「長時間穩定性」或與安全性相關，例如光電模組、車用電子、工控設備、通訊模組等，通常都需要進行 BFT。其目的在於提前發現早期故障，降低上市後的退貨與客訴風險。

Q3：FCT 測試中最容易出問題的是什麼？
最常見的不是產品本身，而是 端子接觸不良、定位誤差或壓力不一致。
因此治具的彈針品質、壓合結構、定位精度以及可重複性是 FCT 穩定量測的關鍵。

Q4：治具有問題會造成什麼影響？
治具異常可能造成 false pass（不良品被判定為良品）或 false fail（良品被誤判為不良}.
這不只會拖慢產線，也可能造成客訴與維修成本，因此量產測試治具的穩定度與一致性是電子製造流程中不可忽視的要素。